Produkty » Reklamní předměty » Šňurka dvouvrstvá

Dotyková plocha Samsung i8000 Omnia II

 Dotyková plocha Samsung i8000 Omnia II
Originální dotyková plocha pro mobilní telefony Samsung: Samsung i8000 Omnia II
U nás zaplatíte:699,00 Kč (bez DPH 582,50 Kč)
Jinde zaplatíte:890,00 Kč

Hodnocení: 8/10		 Pro možnost hodnocení povolte COOKIES
Zařazení: Kryty a náhradní díly na mobily » Samsung » Samsung díly » Ostatní díly
Podrobný popis:
Originální dotyková plocha pro mobilní telefony Samsung:



Samsung i8000 Omnia II







- Originální dotyková plocha pro Samsung i8000 Omnia II
- Sada obsahuje dotykovou plochu s flexem
- Originální příslušenství zajišťuje přesnost a dlouhou životnost
- Ekonomické balení v sáčku
iPhone 3G dobíjecí konektor
iPhone 3G dobíjecí konektor
95,00 Kč
Kryt Nokia 7373 černý originál
Originální přední kryt vhodný pro mobilní telefony Nokia: Nokia 7373
250,00 Kč
Kryt Sony-Ericsson P910 kryt baterie stříbrný
Originální kryt baterie vhodný pro mobilní telefony Sony-Ericsson: Sony-Ericsson P910
325,00 Kč
Autonabíječka Siemens BENQ A31 / A58 / AF51 / C81 / S68
Cl autonabíječka pro mobilní telefony Siemens-Benq: A31 / A58 / AF51 / C81 / CL71 / EF81 / EL71 / S68...
49,00 Kč
  Hadsfree Lux EXTRA 
  Kryty na mobil 
  Kontakty 
  Reklamní předměty 
  Obchodní podmínky 
  Registrace 
  Dámská kabelka 
CENA: 0,00 Kč
POLOŽEK: 0 ks
OTEVŘÍT KOŠÍK
OBJEDNAT
Kryt Nokia 6500slide kryt baterie stříbrný-Originální kryt baterie vhodný pro mobilní telefony Nokia: Nokia 6500slide
Kryt Nokia 6500slide kryt baterie stříbrný
Originální kryt baterie vhodný pro mobilní telefony Nokia: Nokia 6500slide
Pouzdro LIGHT Sagem MY-X6 - Průhledné pouzdro LIGHT je z měkčeného plastu a umožňuje velmi dobré ovládání telefonu bez nutnosti vyjmutí telefonu z pouzdra. Zabezpečuje kvalitní ochranu proti mechanickým vlivům a vnikání nečistot.
Pouzdro LIGHT Sagem MY-X6
Průhledné pouzdro LIGHT je z měkčeného plastu a umožňuje velmi dobré ovládání telefonu bez nutnosti vyjmutí telefonu z pouzdra. Zabezpečuje kvalitní ochranu proti mechanickým vlivům a vnikání nečistot.