Produkty » Pouzdra na mobilní telefon » Pouzdro ZASOUVACÍ - KAPSA » Pouzdro ETUI

Infra port Ericsson DI28

Slouží k bezdrátovému přenosu dat - foto, kalendáře, kontaktů, psaní SMS atd.
Objednací kód:DOP0094
U nás zaplatíte:150,00 Kč (bez DPH 125,00 Kč)
Jinde zaplatíte:200,00 Kč

Hodnocení: 9/10
Pro možnost hodnocení povolte COOKIES
Podrobný popis:
Originální infraport zajistí bezproblémovou komunikaci mezi počítačem a mobilním telefonem, který je vybaven infračerveným portem.


Pro mobilní telefony :

Ericsson A2618 / R310/ R380 / T28 / T39
Klávesnice pro mobilní telefony Sony-Ericsson: Sony-Ericsson K750 stříbrná
89,00 Kč
Pouzdro CRYSTAL CASE Nokia 7310classic je vhodné pro mobilní telefony Nokia : Nokia 7310classic Nabízíme Vám jedinečnou variantu - komfortní pouzdro CRYSTAL : - pouzdro z průhledného a tvrdého plastu polykarbonátu - díky perfektnímu designu a špičkové kvalitě poskytuje telefonu maximální ochranu - výseky na klávesnici a konektory - telefon nemusíte při používání vyndávat z pouzdra
50,00 Kč
Originální kryt pro mobilní telefon Nokia: Nokia 5300
250,00 Kč
Baterie pro mobilní telefon Samsung: A300...   Kapacita baterie: 750mAh. Náhradní baterie do mobilního telefonu s články typu Li-ion. Baterie má minimální paměťový efekt a maximální ochranu proti přebití, ...
135,00 Kč
CENA: 0,00 Kč
POLOŽEK: 0 ks
Kryt Sony-Ericsson W800i / D750 černý -Kryt vhodný pro mobilní telefony Sony-Ericsson: Sony-Ericsson W800i / D750
černý
Kryt vhodný pro mobilní telefony Sony-Ericsson: Sony-Ericsson W800i / D750 černý
Pouzdro LIGHT Samsung J600-Pouzdro LIGHT pro mobilní telefony Samsung :



Samsung J600

Průhledné pouzdro LIGHT je z měkčeného plastu a umožňuje velmi dobré ovládání telefonu bez nutnosti vyjmutí telefonu z pouzdra. 

Zabezpečuje kvalitní ochranu proti mechanickým vlivům a vnikání nečistot.
Pouzdro LIGHT pro mobilní telefony Samsung : Samsung J600 Průhledné pouzdro LIGHT je z měkčeného plastu a umožňuje velmi dobré ovládání telefonu bez nutnosti vyjmutí telefonu z pouzdra. Zabezpečuje kvalitní ochranu proti mechanickým vlivům a vnikání nečistot.